IC設計、封裝、測試 鈺太一手包辦
在此同時，鈺太持續精進相關技術，並透過產學合作建立檢測、封裝等自動化技術和設備產能 ，一口氣拿下六項全球第一的傲人成績。
鈺太董事長兼總經理邱景宏表示，鈺太並不將自己侷限為一家IC設計公司，鈺太決定跨足封裝，以拉高技術門檻，提升全球的競爭力。
邱景宏說，鈺太已經建立了四道門檻，包括：兩顆晶片、封裝及測試全都自己掌握，甚至連設備開發也都不假手他人。
鈺太領先全球開發出許多的前瞻技術，包括最薄側進音麥克風、第一台側進音MEMS麥克風自動校正測試機、第一條MEMS麥克風生產線，以及成功通過微軟Win 10語音輸入標準認證等。鈺科率先以側進音封裝方式，成功將原先數位麥克風的應用高度由1.6mm，降低至1.1mm，讓微機電麥克風更適用於輕薄型智慧型與穿戴式裝置。
物聯網（IoT）的強勢崛起風潮，也為微機電麥克風注入一道強勁的成長動能，其中穿戴式裝置為IoT中的一個亮點應用，而麥克風又是穿戴式裝置中不可或缺的元件，其重要性日益彰顯。
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